TELPOX P170 to grubo powłokowa żywica epoksydowa znajdująca zastosowanie w przemyśle. W składzie zawiera dyspersję żywicy epoksydowej, fosforanów cynku i wypełniaczy o dużej zawartości części stałych w rozpuszczalnikach organicznych.
Produkt dostępny jest w dwóch kolorach:
-
szarym,
-
czerwonym tlenkowym.
Żywica TELPOX P170 - najważniejsze właściwości
To wysokiej jakości produkt przeznaczony do gruntowania stali i metali lekkich, cechujący się znakomitą wydajnością i szybkim czasem schnięcia. Ten specjalistyczny podkład umożliwia skuteczne i efektywne zabezpieczenie przed korozją.
Właściwości
-
wysoka przyczepność,
-
właściwości antykorozyjne,
-
szybki czas schnięcia,
-
aplikacja nawet w niskich temperaturach (do -5°C),
-
na nowe i stare systemy malarskie.
Gdzie zastosujesz
Podkład żywiczny Telpox P170 zastosujesz wewnątrz, jak i na zewnątrz budynków z większym i umiarkowanym obciążeniem korozyjnym zarówno na nowych powierzchniach, jak i starszych konstrukcjach.
Produkt nadaje się do zabezpieczenia powierzchni metalowych w środowiskach o klasie korozyjności C5-I.
Przykłady zastosowania:
-
Zakłady chemiczne,
-
Hale przemysłowe,
-
Maszyny, urządzenia technologiczne,
-
Konstrukcje metalowe i stalowe,
-
Produkty odlewnicze i do obróbki metali.
Podłoża, na jakie zaaplikujesz produkt:
Zabezpieczenie antykorozyjne
Podkład Telpox P170 wyróżnia się doskonałymi właściwościami antykorozyjnymi, co czyni go idealnym rozwiązaniem do zabezpieczania stali oraz metali lekkich. Dzięki bardzo dobrej przyczepności do metali, w tym podłoży ocynkowanych, zapewnia wyjątkową ochronę powierzchni. W rezultacie tworzy trwałe systemy powłokowe, wykazując bardzo dobre właściwości antykorozyjne, które przedłużają żywotność powierzchni.
Aplikacja produktu
Produkt należy aplikować na odpowiednio przygotowane podłoże za pomocą:
Podkład epoksydowy Telpox P170 należy pokryć odpowiednią żywicą nawierzchniową TELPUR S210.
Przed aplikacją należy zapoznać się z kartą techniczną produktu, w której znajdują się dokładne informacje na temat przygotowania podłoża i sposobu aplikacji.